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0A002001007-硅光电二极管阵列

表面贴装 16 像元光电二极管阵列
0A002001007 是一款采用陶瓷芯片载体封装的 16 像元硅 PIN 光电二极管阵列,适用于使用回流焊接技术进行表面贴装。0A002001007 可用于较宽范围的用途,包括分光光度计和测距。


特点
-感光面:0.7 × 2.0 mm(× 16 像元)
-用于表面贴装的陶瓷芯片载体封装
-适用于回流焊接
-高灵敏度

详细参数

像元尺寸(每个像元)0.7 × 2.0 mm
像元数16
封装陶瓷
封装类别表面贴装
闪烁体类型
制冷非冷却型
反向电压(最大值)30 V
灵敏度波长范围320 至 1100 nm
最大灵敏度波长(典型值)960 nm
感光灵敏度(典型值)0.72 A/W
暗电流(最大值)1000 pA
结电容(典型值)5 pF
测量条件

典型值 Ta = 25°C,除非另有说明

每个像元,感光灵敏度:λ = λp,暗电流:VR = 10 V,结电容:VR = 10 V,f = 1 MHz


光谱灵敏度特性

外形尺寸图(单位:mm)

0A002001007-硅光电二极管阵列
表面贴装 16 像元光电二极管阵列
0A002001007 是一款采用陶瓷芯片载体封装的 16 像元硅 PIN 光电二极管阵列,适用于使用回流焊接技术进行表面贴装。0A002001007 可用于较宽范围的用途,包括分光光度计和测距。


特点
-感光面:0.7 × 2.0 mm(× 16 像元)
-用于表面贴装的陶瓷芯片载体封装
-适用于回流焊接
-高灵敏度
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