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1A004001-InGaAs APD

表面贴装型 COB 封装近红外探测器

1A004001 是一款采用表面贴装型 COB 封装的 InGaAs APD。
它比之前的金属封装类型小得多,因此适合装入紧凑型和移动设备中。


特点
- 低暗电流
- 低电容
- 高灵敏度
- 尺寸小巧:1.6 毫米 × 0.8 毫米 × 0.7 毫米
- 兼容无铅回流焊接

详细参数

受光面φ0.2 mm
封装玻璃环氧树脂
封装类别表面贴装型
灵敏度波长范围950 nm 至 1700 nm
最大灵敏度波长(典型值)1550 nm
感光灵敏度(典型值)0.8 A/W
暗电流(最大值)50 nA
截止频率(典型值)900 MHz
结电容(典型值)2.0 pF
击穿电压(典型值)65 V
击穿电压温度系数(典型值)0.1 V/°C
测量条件Ta = 25°C,感光灵敏度:λ = 1.55 μm,M = 1


光谱灵敏度特性


外形尺寸图(单位:mm)


1A004001-InGaAs APD
表面贴装型 COB 封装近红外探测器

1A004001 是一款采用表面贴装型 COB 封装的 InGaAs APD。
它比之前的金属封装类型小得多,因此适合装入紧凑型和移动设备中。


特点
- 低暗电流
- 低电容
- 高灵敏度
- 尺寸小巧:1.6 毫米 × 0.8 毫米 × 0.7 毫米
- 兼容无铅回流焊接
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