PRODUCT
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图像传感器,具有用于 X 射线成像的狭长受光面(FOP 型,无闪烁体)
特点
-1536(水平)× 128(垂直)× 2 枚芯片
-X 射线灵敏度区域:146 × 6 mm
-像素尺寸:48 × 48 μm
-2 枚芯片的可排列结构
- 与 FOP 耦合,用于 X 射线成像
-TDI(时间延迟积分)操作
- 100% 填充因子
-宽动态范围
- 低暗信号
-低读出噪声
-MPP 操作
备注:当使用本产品进行 X 射线检测时,用户需要将磷光片等材料贴在 FOP 上。
详细参数
| 影像尺寸 | 147.456 x 6.144 mm |
| 像素尺寸 | 48 x 48 μm |
| 像素间距 | 48 μm |
| 像素总数 | 3072×128 像素 |
| 有效像素数 | 3072×128 像素 |
| 封装 | 陶瓷 |
| 闪烁体类型 | 无 |
| 帧速率(典型值) | 15 帧/秒 |
外形尺寸图(单位:mm)


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