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SWIR(短波长红外)成像是非破坏性检测的理想解决方案。它可以看到表面之下的东西,根据其 SWIR 光谱特征区分材料,并提供安全便捷的方式来确保产品质量。
示例用途包括检查包装中的液体容量、检查密封容器的内容物,以及检测农产品中的损坏和污染物。此外,半导体行业中的用途包括硅晶圆图案检查和太阳能电池缺陷检测。将 SWIR 成像集成到生产线需要2F005 InGaAs 线阵扫描相机之类的相机,其高 SWIR 灵敏度和快速的线速非常适合实时、内联非破坏性检测。
与传统型号相比,2F005 通过添加边缘触发器功能提高了可用性,即使传送带速度在拍摄时发生变化,也能在一定的曝光时间内拍摄。它还兼容触发器启用功能,该功能仅在物体经过相机前方时拍摄。
特点
1. 950 nm 至 1700 nm 的 SWIR 灵敏度
2. 1024 像素线性阵列
3. 最大行速率:40 kHz
4. 接口:采用千兆以太网
5. 配备高质量图像(背景扣除、实时阴影校正)
用途
1. 食品和农产品(损坏检查、质量筛查、材质鉴别等)
2. 半导体(硅晶圆图案检查、EL/PL 太阳能电池检测等)
3. 工业(含水量、泄漏检测、容器检查等)
详细参数
| 产品规格型号 | 2F005 |
| 成像设备 | InGaAs 线阵传感器 |
| 有效像素数 | 1024 (H) × 1 (V) |
| 细胞大小 | 12.5 μm (H) × 12.5 μm (V) |
| 有效面积 | 12.8 mm (H) × 0.0125 mm (V) |
| 最大线路速率 | 内部模式:40 kHz(21 μs 曝光时间) 边缘触发器:20 kHz(21 μs 曝光时间) 同步读出:40 kHz |
| 数字输出 | 14 位 |
| 曝光时间 | 21 μs 至 1 s |
| 外部触发器输入 | 边缘触发器,同步读出 |
| 触发使能功能 | 支持 |
| 外部触发信号路由 | SMA 或 12 针 HIROSE 连接器 |
| 接口 | 千兆以太网 |
| 图像处理 | 背景扣除,实时阴影校正 |
| 其他功能 | 倒装、隐藏数据 |
| 透镜接口 | C 型接口 |
| 电源 | 直流 12 V |
| 用电功耗 | 最大 6 W |
| 操作环境温度 | 0 ℃ 到 +40 ℃ |
| 操作环境湿度 | 30% 至 80%(无雾气现象) |
| 存储环境温度 | -10 ℃ 到 +50 ℃ |
| 存储环境湿度 | 最高 90%(无雾气现象) |
光谱灵敏度特性

尺寸图


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