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0A002001014-硅光电二极管阵列

适用于 X 射线非破坏性检测的背照式光电二极管阵列,细长板型0A002001014是一款背照式 16 像元光电二极管阵列,专为无损 X 射线检查而设计。与前代产品其他相比,它具有更高的灵敏度均匀性和更小的光电二极管像元变化。背照式光电二极管阵列也易于处理,并且易于连接到闪烁体,而不必担心导线损坏,因为入射光侧没有焊线和受光面。0A002001014-硅光电二极管阵列系列兼容双能量成像,因为它可以与我们的 S11212 系列 [board size: 25.4(W) × 20.0 (H) mm] 结合使用,以配置上下两层结构,能够同时检测高能和低能 X 射线。 特点 -像元尺寸:1.175 (W) × 2.0 (H) mm/单像元 -像元间距:1.575 mm(× 16 像素) -安装基板尺寸:25.4 (W) × 10.2 (H) mm -通过多个阵列实现狭长形状 -支持双能量成像(用于上下两层组合时)

详细参数

像元尺寸(每个像元)1.175 × 2.0 mm
像元数16
封装玻璃环氧树脂
封装类别带闪烁体
闪烁体类型GOS 陶瓷
制冷非冷却型
暗电流(最大值)30 pA
上升时间(典型值)6.5 μs
结电容(典型值)40 pF
测量条件Ta = 25°C,每个像元


外形尺寸图(单位:mm)



0A002001014-硅光电二极管阵列
适用于 X 射线非破坏性检测的背照式光电二极管阵列,细长板型0A002001014是一款背照式 16 像元光电二极管阵列,专为无损 X 射线检查而设计。与前代产品其他相比,它具有更高的灵敏度均匀性和更小的光电二极管像元变化。背照式光电二极管阵列也易于处理,并且易于连接到闪烁体,而不必担心导线损坏,因为入射光侧没有焊线和受光面。0A002001014-硅光电二极管阵列系列兼容双能量成像,因为它可以与我们的 S11212 系列 [board size: 25.4(W) × 20.0 (H) mm] 结合使用,以配置上下两层结构,能够同时检测高能和低能 X 射线。 特点 -像元尺寸:1.175 (W) × 2.0 (H) mm/单像元 -像元间距:1.575 mm(× 16 像素) -安装基板尺寸:25.4 (W) × 10.2 (H) mm -通过多个阵列实现狭长形状 -支持双能量成像(用于上下两层组合时)
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